Jiushark JF13K ダイヤモンド レビュー: 革新的な空冷、SFF システムに最適

Juishark の JF13K Diamond は、スペースに制約のある SFF ケースに優れたパフォーマンスを提供する、真に革新的な空冷クーラーです。

ユニークなデザイン

SFF の互換性

予算に優しい 40 ドルの価格

背の高いRAMの邪魔にならない

米国での入手可能性は限られています

Tom's Hardware を信頼できる理由 当社の専門レビュー担当者は、お客様が最適なものを選択できるよう、何時間もかけて製品とサービスをテストおよび比較します。 テスト方法について詳しくは、こちらをご覧ください。

Jiushark という名前は、ほとんどのアメリカ人視聴者はおそらくこれまで聞いたことがないかもしれませんが、同社はアジアでよりよく知られています。 同社は 5 年前に設立され、社名の最初の部分 (jiŭ) は中国語で数字の 9 を意味し、そのモットーは「シンプルさを第一に、基本に戻る」です。

私たちは過去に Juishark について取り上げ、ミニ CPU クーラーによく似たデュアル ヒートパイプ ラジエーターとファンを使用する M.2 SSD クーラーである Jiushark M.2 Three など、そのユニークな製品のいくつかを取り上げました。

ここでは、Jiushark の JF13K Diamond を紹介します。これは、240mm ラジエーターによるトップダウン空冷を組み込んだ革新的なフォームファクターを備えたユニークな空冷クーラーです。 この新しいデザインは、実際に最高のクーラーのリストに入るほど効果的なのでしょうか、それとも単に注目を集めるためにデザインされたものなのでしょうか? 確実にテストする必要がありますが、最初にこのクーラーの機能と設置方法を見てみましょう。

Jiushark の JF13K ダイヤモンドは、靴箱と同じくらいの大きさのパッケージで届きます。

パッケージには次のものが含まれています。

JF13K Diamond の取り付けは非常にシンプルで簡単ですが、それほど簡単とは言えません。 1 人でもインストールできますが、Intel プラットフォームでは、手伝ってくれる人がいればそれほど面倒ではありません。

インストールプロセスは、AMD プラットフォームと Intel プラットフォームの両方でかなり似ています。

AMD AM4 または AM5 プラットフォームを使用している場合は、まずデフォルトのバックプレートを取り外す必要があります。 付属のトルクスドライバーを使ってCPUソケットのネジを緩めると、バックプレートがすぐに外れます。 次に、交換用バックプレートをマザーボードに押し付けて、トルクスネジを再度締めます。

次のステップは、取り付けバーを準備することです。 まず長いネジを用意し、付属のスタンドオフを使って取り付けバーに固定します。

付属の 4 本のネジを使用して、取り付けバーをクーラーのベースに固定します。

次のステップは最も難しいステップです。クーラーをマザーボードに押し付けながら、付属のボルトを使用してクーラーをバックプレートに固定する必要があります。 AM5 では、これを行うときにバックプレートがすでに固定されているため、これを行うのが少し簡単ですが、Intel では、ボルトを固定する間、バックプレートとクーラーの両方を所定の位置に保持する必要があります。

Jiushark には、必要に応じてドライバーを使用してボルトを固定できるアダプターが含まれていますが、私は問題なく手でネジを通すことができました。

トップダウン冷却を備えた 240mm ヒートシンク

JF13K Diamond には、トップダウン冷却を備えた革新的な 240mm ヒートシンクが搭載されています。 トップダウン冷却とは、この製品が CPU の周囲の VRM ヒートシンクと DIMM にも空気の流れを提供することを意味します。

RAM の完全な互換性

JF13K は RAM の上にありますが、DIMM 用のスペースは 2.32 インチ残っています。これは、Corsair の Dominator DIMM やおそらくその他のほとんどすべての DIMM に十分なスペースであるため、RAM が高すぎる場合でも心配する必要はありません。

スモール フォーム ファクター (SFF) の互換性

全体の高さがわずか 92 mm (3.62 インチ) の JF13K Diamond は、スペースに制約のある SFF コンピュータ ケースに最適です。

7本の銅製ヒートパイプ

このユニークなフォームファクターで最大の冷却能力を確保するために、Jiushark には JF13K Diamond を備えた 7 つのヒートパイプが含まれています。

2x スリム 120mm ファン

クーラーにはヒートシンクやラジエーターだけではありません。 バンドルされたファンは、冷却と騒音レベルに大きな影響を与えます。 JF13K Diamond には、高さわずか 15 mm (0.59 インチ) のスリムな 120 mm ファンが 2 つあらかじめ取り付けられています。

多くのユーザーから、より強力なファンにアップグレードすると FJ13K Diamond の冷却能力が向上するかどうかという質問を受けました。 この件については、熱結果のセクションで検討します。

Intel であれ AMD であれ、最新の CPU は集中的なワークロードを冷却することが困難です。 以前は、デスクトップ CPU で 95C+ に達することは懸念の原因だったかもしれませんが、今日のプロセッサでは通常の動作とみなされます。 狭いスペースでの冷却の限界により、同様の動作がラップトップにも長年存在しています。

昨年の秋以来、Tom's Hardware では、市場で最も電力を消費するデスクトップ CPU の 1 つである Intel のフラッグシップ i9-13900K を使用した冷却レビューをお届けしてきました。 Intel の巨大企業を冷却するために何が必要かを理解していただくために、Amazon Basics CPU クーラーのような基本的なローエンドの空冷クーラーから、Corsair の iCUE H170i Elite のようなハイエンドの 420mm AIO まで、さまざまなクーラーでテストしました。 。

Intel の主力製品がさまざまなレベルの冷却にどのように反応するかを見るのは良いことですが、その結果が下位層の CPU と必ずしも相関するとは限りません。 そこで、今日のレビューでは、エンド ユーザーがより一般的に購入する 2 つの CPU、AMD の Ryzen 7 7700X CPU と Intel の i7-13700K CPU に焦点を切り替えます。

CPU クーラー以外にも、使用するケースやそれに取り付けられているファンなど、冷却パフォーマンスに影響を与える可能性のある要因が多数あることに注意してください。 システムのマザーボードもこれに影響を与える可能性があり、特にマザーボードが曲げられている場合、その結果 CPU とのクーラーの接触が悪くなることがあります。

曲げが冷却結果に影響を与えるのを防ぐために、Thermalright の LGA 1700 コンタクト フレームをテスト装置に取り付けました。 マザーボードが曲げの影響を受けると、熱結果は以下に示す結果よりも悪化します。 すべてのマザーボードがこの問題の影響を受けるわけではありません。 2 つのマザーボードで Raptor Lake CPU をテストしました。 そして、そのうちの 1 つでは、Thermalright の LGA1700 コンタクト フレームを取り付けた後、大幅な温度の改善が見られましたが、もう 1 つのマザーボードでは、温度にまったく違いが見られませんでした。 詳細については、コンタクトフレームのレビューをご覧ください。

すべてのテストは、周囲温度 23 度の部屋で実行されます。 クーラーをさまざまな条件でテストするために各 CPU で複数の熱テストが実行され、それぞれの結果で音響測定が行われます。 これらのテストには次のものが含まれます。

1. 低ノイズレベルでのノイズ正規化テスト

2.「すぐに使える」/デフォルト構成の熱および音響テスト

ａ． これは、Intel の i7-13700K には電力制限がなく、AMD の Ryzen 7 7700X には AMD のデフォルトの電力制限がないことを意味します。

b. このシナリオでは CPU が Tjmax に達するため、冷却強度を比較する最良の方法は、CPU パッケージの合計電力消費量を記録することです。

3. 電力が制限されたシナリオでの熱および音響テスト

ａ． Ryzen 7 7700X では、95 W と 75 W の制限を適用してテストしました。

b. Intel の i7-13700K では、175 W と 125 W の制限を適用してテストしました。

含まれる熱結果は、10 分間のテスト実行中に取得されたものです。 これがクーラーに負担をかけるのに十分な長さであることを確認するために、Thermalright の Assassin X 120 R SE と DeepCool の LT720 の両方を、Intel の i9-13900K を使用して 10 分間と 30 分間の 30 分間の Cinebench テストでテストしました。 結果は、より長いテストでもまったく変わりませんでした。維持された平均クロック速度は、DeepCool の LT720 では 29 MHz、Thermalright の Assassin X 120 R SE では 31 MHz 低下しました。 これは、維持されるクロック速度の 0.6% という信じられないほど小さな差であり、誤差の範囲の違いであり、10 分間のテストが実際にクーラーを適切にテストするには十分な長さであることがわかります。

今これを読んでいる多くの人たちと同じように、私も Gamers Nexus のレビューを見て初めて JF13K Diamond のことを知りました。 Steve のレビューには 2 つの疑問が残りました。

1. トップダウン設計は RAM DIMM の冷却に役立ちますか?

答え: 純正速度ではありません。

このクーラーを RAM の XMP プロファイルを使用して Intel i7-13700K にインストールしたときに memtest64 を 20 分間実行し、従来の空冷クーラーと比較しました。 DDR4 DIMM の温度は 4 ～ 5℃ 上昇しました。 純正構成では温度を下げるのに役立たないとは言えますが、RAM モジュールがオーバークロックされている場合には有益かもしれません。

2. ファンを強化すると、このクーラーの熱容量が向上しますか?

答え：技術的にはそうですが、それだけの価値はありません。

比較的騒音レベルの低いスリムな 15mm ファンと組み合わせているため、多くの人 (私も含めて) がクーラーのファンをアップグレードすることで冷却性能が向上するかどうか知りたいと考えていました。 私がテストした非在庫ファンは、Cooler Master の新しくリリースされた Halo 2 シリーズ ファンでしたが、冷却能力にはまったく影響しませんでした。

これらのファンではパフォーマンスが向上しなかったため、入手可能な最も強力なファンをいくつか取り出しました。 Cougar の MHP 120 ファンは、4.24 mm-H20 の静圧と 82.5 CFM のエアフローを備えています。 これらの非常に強力なファンを使用しても、冷却性能は最小限にしか向上せず、Intel i7-13700K では冷却能力が 10 W 増加するだけでした。

したがって、技術的には Jiushark のクーラーからより良いパフォーマンスを引き出すことはできますが、実際にはそうする価値はありません。 デフォルトのスリム 120mm ファンは、Jiushark のクーラーとしては十分すぎるほど強力です。

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Albert Thomas は Tom's Hardware の寄稿者であり、主に CPU 冷却のレビューをカバーしています。

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